三星筹谋将用于制造内存芯片的光掩模坐褥外包，况兼正在评估坐褥低端光掩模的潜在供应商。供应商折柳是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团 (Toppan Holdings) 的子公司，后者则归好意思国光掩模公司Photronics通盘。

金融界2025年5月17日讯息，国度常识产权局信息清楚，上海中欣晶圆半导体科技有限公司恳求一项名为“一种用于SDS开导的供液安设”的专利，公开号CN119982562A，恳求日历为2025年3月。 专利摘记清楚，本恳求波及供液安设时期畛域，公开了一种用于SDS开导的供液安设，包括：壳体；泵送组件，用于泵送液体；转化组件，用于转化液体的流速；散热组件，用于缓助液体快速散热；过滤组件，用于过滤液体中的杂质；所述泵送组件包括电机，所述电机安装在壳体内，所述电机上一语气有泵腔，所述电机的输出端一语气有

金融界2025年5月17日音信，国度学问产权局信息表示，索利德期间股份公司央求一项名为“用于集成多个燃料电板模块的建筑和要领”的专利，公开号CN119998971A，央求日历为2023年9月。 专利摘抄表示，本发明波及一种用于对多个模块(2)进行流畅和供能的建筑，该多个模块(2)用于分娩电能况兼配备至少一个燃料电板堆(3)。 本文源自：金融界

金融界2025年5月17日音书，国度常识产权局信息深刻，吉地股份公司央求一项名为“用于瓜代堆叠辘集带状隔阂和箔片的堆叠设立以及用于堆叠辘集带状隔阂和箔片的秩序”的专利，公开号CN119998973A，央求日历为2023年10月。 专利提要深刻，一种堆叠设立(1)，包括：堆叠站(26)，该堆叠站被建立成袭取箔片(100，101)；第一传送装配(10)，该第一传送装配用于传送第一箔片(100)；以录取二传送装配(11)，该第二传送装配用于传送第二箔片(101)，第一传送装配和第二传送装配不错在拾取